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| − | '''レーザ切断'''（レーザせつだん、{{Lang-en|Laser cutting}}）とは、[[レーザー]]の[[エネルギ]]ーによって[[溶融]]、[[切断]]する[[加工]]法の総称。板金加工などにおいて、狭い溝幅の高精度な切断を可能とする技術。
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| − | | + | {{テンプレート:20180815sk}} |
| − | == 概要 ==
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| − | === 原理 ===
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| − | [[光共振器|レーザ発振器]]から[[反射鏡]]などを用いて伝送されてきたレーザーを集光[[レンズ]]で細く絞って[[試料]]に照射することで局部的に溶融させ、レーザーと同軸に配置した[[ノズル]]からアシストガスを噴き付けて、溶融物を噴き飛ばし、切断する<ref>http://www.monozukuri.org/mono/db-dmrc/laser-cut/kiso/</ref>。[[金属]]はもちろん、[[セラミックス]]、[[樹脂]]、[[複合材]]の切断も行うことができる。また、切断カーフが小さいので、精度の良い切断が可能である。[[シールドガス]]は[[不活性ガス]]の[[ヘリウム]]や[[アルゴン]]、[[窒素]]などがよく用いられる。
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| − | === 特長 ===
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| − | レーザーを用いた切断加工（穴あけ加工）は[[先進国]]を中心とした産業界で最も早くから取り入れられ、板金材の切断用として広く定着したレーザー加工法のひとつ。近年、より厚い板の切断の普及や高速化が進み、レーザー切断の加工範囲は更に広がっている。他のどの切断加工方法よりも、広範な種類の材料を自由な形に、高速・高精度で切断加工できることと、美しい仕上がりの実現できることで、幅広い産業で取り入れられている。
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| − | [[産業技術総合研究所]]はレーザ切断の特長を以下のように示している<ref>http://www.monozukuri.org/mono/db-dmrc/laser-cut/kiso/</ref>。
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| − | * 熱影響が少なく、熱変形が極めて小さく切断精度が向上する。変形し易い薄板の精密切断はもってこいの分野と言える。
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| − | * レーザの照射によって溶けた部分だけを除去するため、切断幅がレーザの集光径とほぼ同じ微小な幅で切断できる。
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| − | * 高パワー密度ビームを照射する加工のため、溶融および溶融金属の除去が迅速で、従来の切断法に比べて切断速度が速い。
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| − | * 非接触加工なので、歯の交換などは存在せず、レンズやミラー等の消耗部の劣化による交換頻度は接触除去加工に比べて低い。
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| − | * 切断部の酸化が少ない。特に無酸化切断を行えば、そのまま実用されても、性能劣化は生じないことが確認されている。つまり、切断後の仕上げ加工は省略可能である。
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| − | * 薄板の切断には[[パルス]]タイプのYAGレーザ切断、厚板には連続タイプの[[CO2]]レーザ切断の使い分けが一般的であるが、レーザの使い分けによって多様な板種・板厚の切断加工に応用可能である。
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| − | == 関連項目 ==
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| − | {{Commonscat|Laser cutting}} | |
| − | * [[切断]]
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| − | * [[レーザー]]
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| − | == 脚注・出典 ==
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| − | {{Reflist}}
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| − | {{Tech-stub}}
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| − | {{DEFAULTSORT:れえさせつたん}}
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| − | [[Category:光学]]
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| − | [[Category:加工]]
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| − | [[Category:レーザー|せつたん]]
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